激光錫膏焊錫機是利用激光作為熱源，將錫膏加熱使其融化的激光焊接技術(shù)，激光錫膏焊錫機主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部小面積的快速加熱，完成焊錫的過程。激光首先預熱錫膏，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化為錫液，讓錫液完全潤濕錫盤，最終形成焊點。激光錫膏焊錫機焊接特點有哪些？下面就由邁威焊錫機廠家?guī)Т蠹伊私庖幌?br/>

1、激光錫膏焊接只對焊點局部進行加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2、焊點迅速加熱到設(shè)定溫度并對局部加熱后，焊點冷卻速動快，合金層形成快，接頭組織細小，可靠性高。

3、激光錫膏焊接是一種非接觸加工，無烙鐵接觸焊錫時生產(chǎn)的應力，無靜電生產(chǎn)。

4、溫度反饋速度快，可精準控制溫度，滿足不同焊接需求。

5、激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm以內(nèi)，遠高于傳統(tǒng)電烙鐵焊錫加工精度。

6、非接觸焊接，對應復雜的焊點也能滿足應用需求

以上就是焊錫機廠家分享的技術(shù)知識，希望對大家了解焊錫機有所幫助！